高致密度无机制品及其制备方法和应用
基本信息
申请号 | CN201910516292.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110117180B | 公开(公告)日 | 2021-11-12 |
申请公布号 | CN110117180B | 申请公布日 | 2021-11-12 |
分类号 | C04B28/04(2006.01)I | 分类 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
发明人 | 张鹏;徐海军;雷翅;张占松;吴世明;马庆阳;李浩辉 | 申请(专利权)人 | 广东原创新材料科技有限公司 |
代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 吴泽燊;卢颂昇 |
地址 | 510440 广东省广州市白云区白云大道北833号建研大厦303室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种高致密度无机制品及其制备方法和应用,属于建筑工艺制品技术领域。该高致密度无机制品包括无机制品基体和涂敷于所述无机制品基体表面的晶化渗透膜层,所述晶化渗透膜层通过喷涂晶化渗透剂制得;所述晶化渗透剂选自:甲基硅酸钠、二氧化硅、碳酸锂中的至少一种。采用晶化渗透剂喷涂制品表面,通过孔隙从表面渗透至内部,与无机制品基体中的钙离子形成硬化晶体,填充孔隙,堵塞通道,增加致密性和防水性。最终得到的无机制品具有高致密度,高强度且强度发展快的特点,其外观光滑无气孔,内部也无连通孔,具有耐久性好,装饰性好,不易积灰,不泛白和返潮的优点。 |
