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低银抗氧化活性无铅钎料

基本信息

申请号 CN200810063851.5 申请日 -
公开（公告）号 CN101214588B 公开（公告）日 2010-06-02
申请公布号 CN101214588B 申请公布日 2010-06-02
分类号 B23K35/26(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 何鹏;冯吉才;刘多 申请（专利权）人 四川有色新材料科技股份有限公司
代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 代理人 哈尔滨工业大学
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
法律状态 -

摘要

摘要 低银抗氧化活性无铅钎料，它涉及一种无铅钎料。本发明解决了现有无铅钎料银含量高、生产成本高、润湿性差的问题。本发明按质量百分比由以下成分组成：0.5～2.5％Ag，0.3～1.5％Cu，0.002～0.2％P，0.01～1.0％Zn，0.02～3.0％Ti，0.01～2.5％Zr，0.01～3.5％Ni，0.02～1.5％混合RE，其余为Sn。本发明的低银抗氧化活性无铅钎料与现有的Sn-Ag-Cu钎料相比，相同的条件下，润湿角降低5°～7°，抗氧化性提高14％～20％，抗蠕变强度提高6％～10％，从而钎焊中能够得到可靠性较高的接头。本发明银含量少，生产成本低。