Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料及其应用
基本信息
| 申请号 | CN201310364575.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103406687A | 公开（公告）日 | 2013-11-27 |
| 申请公布号 | CN103406687A | 申请公布日 | 2013-11-27 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李建保;李拓;梁小燕 | 申请（专利权）人 | 四川有色新材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 四川朗峰电子材料有限公司;四川有色新材料科技股份有限公司 |
| 地址 | 610207 四川省成都市双流西南航空港经济开发区空港四路1177号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种焊接用的Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料及其应用，具体涉及一种应用于电子行业高温焊接，并具有良好抗氧化性的Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料及其应用。所述Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料主要由以下组分组成，各组分的含量以重量百分比表示：3.5-5.0%的Cu，0.015-0.5%的Ni，余量为Sn；所述Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料的熔程为230-310℃。本发明Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料可以有效地应用于380-480℃的高温焊接工艺中，并且在此高温焊接环境下焊料的氧化程度较低，从而提高Sn-Cu-Ni系列在高温焊接工艺中的焊接效果。 |
