一种焊锡装置
基本信息
| 申请号 | CN202122209869.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215846206U | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN215846206U | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | B23K3/08（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 陈余彰;刘志勇 | 申请（专利权）人 | 广东成蔚电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 韶关市雷门专利事务所 | 代理人 | 周胜明 |
| 地址 | 512026广东省韶关市西郊沐溪工业园沐溪大道205号标准厂房C幢3楼301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种焊锡装置，包括机座及设置在机座上的进料轨道、取料模块、焊锡模块和出料轨道，进料轨道处于出料轨道与焊锡模块之间，进料轨道与出料轨道及焊锡模块平行设置；取料模块包括双轴运动机构和夹取机构，夹取机构与双轴运动机构连接，用于夹取机构在竖内和纵向的移动，夹取机构包括固定座和设置在固定座处的夹持部，夹持部包括两个相对设置的夹取气缸及两个夹持板，每个夹持板的一端与一边的夹持气缸连接，另一端与另一边的夹持气缸连接，两个夹持板由两个夹持气缸控制开合来取放电感线圈；焊锡模块包括平行设置的助焊剂槽和焊锡槽，助焊剂槽处于进料轨道与焊锡槽之间。本实用新型有效地提高了电感线圈焊锡的效率。 |
