一种导热界面装置及带有导热界面装置的散热结构
基本信息
| 申请号 | CN202022319015.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213366579U | 公开（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申请公布号 | CN213366579U | 申请公布日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;C09K5/14 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张勇 | 申请（专利权）人 | 北京市九州风神科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李泽中 |
| 地址 | 100095 北京市海淀区地锦路9号院10号楼1至4层101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种导热界面装置及带有导热界面装置的散热结构，导热界面装置上设置有防溢安全结构，防溢安全结构实质为吸收结构。带有防溢安全结构的导热界面装置实际为一种应用于电子设备的液态金属导热垫。本实用新型的导热界面装置，因其具有防溢安全结构，所以在使用中可极大降低金属颗粒溢出掉落造成短路的风险。 |
