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半导体散热装置的控制方法、半导体散热装置及存储介质

基本信息

申请号 CN202110676482.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113407017A 公开（公告）日 2021-09-17
申请公布号 CN113407017A 申请公布日 2021-09-17
分类号 G06F1/20（2006.01）I;G06F11/30（2006.01）I 分类 计算；推算；计数;
发明人 张勇 申请（专利权）人 北京市九州风神科技股份有限公司
代理机构 北京兴智翔达知识产权代理有限公司 代理人 郭卫芹
地址 100095北京市海淀区地锦路9号院10号楼1至4层101
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了半导体散热装置的控制方法、半导体散热装置及存储介质，属于散热领域。该方法包括：预设输入占空比和输出占空比曲线，并获取露点温度；获取冷端温度，并将冷端温度与露点温度进行对比，如果冷端温度低于露点温度，则降低半导体制冷片PWM和风扇PWM，如果冷端温度高于露点温度，则获取输入占空比，通过输入占空比和输出占空比曲线关系，得到风扇PWM和半导体制冷片PWM。本发明解决了现有技术中半导体制冷片的冷端容易冷凝结露，风扇噪音大但散热性能不佳，以及风扇与半导体制冷片不能很好的协调工作，进而导致噪音大或者耗能的问题。