一种封装器件、制备方法及信号测量的方法
基本信息
| 申请号 | CN201811572162.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109786265B | 公开（公告）日 | 2019-05-21 |
| 申请公布号 | CN109786265B | 申请公布日 | 2019-05-21 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 钱芳斌;付志平;梁广庆;邓恩华;李志雄 | 申请（专利权）人 | 中山市江波龙电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 中山市江波龙电子有限公司 |
| 地址 | 528437广东省中山市火炬开发区博爱七路191号2幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种封装器件、制备方法及信号测量的方法，所述测量基板包括：第一基层；测试电极，位于所述第一基层上，所述测试电极用于与封装基板或芯片上的待测信号焊盘电连接，以及与测试仪器的探针电连接。通过上述方式，本申请能够将测试电极预留在封装器件内部，降低待测信号焊盘与测试电极之间的距离。 |
