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一种半导体封装器件

基本信息

申请号 CN201821381817.8 申请日 -
公开（公告）号 CN208848902U 公开（公告）日 2019-05-10
申请公布号 CN208848902U 申请公布日 2019-05-10
分类号 H01L23/544（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I; G01R31/26（2014.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 钱芳斌; 邓恩华; 李志雄 申请（专利权）人 中山市江波龙电子有限公司
代理机构 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 中山市江波龙电子有限公司
地址 528437 广东省中山市火炬开发区博爱七路191号2幢
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种半导体封装器件，该半导体封装器件包括：基板、导电件和封装层，基板包括相背设置的第一侧和第二侧；导电件安装在基板的第一侧，导电件用于引出测试信号以对半导体封装器件测试。封装层覆盖基板的第一侧且导电件位于封装层内。通过以上方式，本申请公开的半导体封装器件需要测试、校验时，只需去除掉对应导电件上方的封装层使导电件暴露即可，而无需将半导体封装器件从电路板上拆下来，降低了损坏半导体封装器件的概率。此外，由于无需拆除半导体封装器件，提高了调试环境与使用环境的一致性，减小了调试的不稳定性，提升了问题调试的效率。