双层封装型触控面板
基本信息
| 申请号 | CN201821700067.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208938073U | 公开（公告）日 | 2019-06-04 |
| 申请公布号 | CN208938073U | 申请公布日 | 2019-06-04 |
| 分类号 | G06F3/0354（2013.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 刘泽江; 张丽霞 | 申请（专利权）人 | 山东泛普信息科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 苏州泛普科技股份有限公司;山东泛普信息科技有限责任公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园C22楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种双层封装型触控面板，包括第一透明基层、触控膜和第二透明基层，所述触控膜位于第一透明基层和第二透明基层之间，所述触控膜与第一透明基层粘接连接，所述第二透明基层通过透明封装层与第一透明基层、触控膜连接，所述触控膜包括触控区和位于触控区一侧的柔性线路区，所述第二透明基层的至少一侧具有一缺口部，所述触控膜的柔性线路区从第二透明基层的缺口部中露出。本实用新型通过缺口部的设置，将触控膜的柔性线路区域露出，便于其与控制器的连接，进一步方便了安装，且缺口部设置于基板的侧边，不会破坏透明基层整体的强度和性能，整体性好，凹形缺口部的两个拐角设置为圆弧形拐角保证了基板在加工处理过程中的良品率。 |
