喇叭免焊结构和耳机
基本信息
| 申请号 | CN202121196378.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214627332U | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN214627332U | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | H04R1/10（2006.01）I;H04R9/06（2006.01）I;H04R9/02（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 罗克铭;郭霞云;刘玉诚;陈科 | 申请（专利权）人 | 深圳市科奈信科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张建 |
| 地址 | 518109广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园7栋20A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了喇叭免焊结构和耳机，该喇叭免焊结构包括柔性电路板，所述柔性电路板设有第一补强区域，所述第一补强区域的正面设有第一补强层，所述第一补强区域通过所述第一补强层固定在喇叭单元上，所述喇叭单元电连接所述柔性电路板；本实用新型的喇叭免焊结构适于在装配前进行喇叭单元和柔性电路板的固定，避免在耳机壳体的狭小空间内对喇叭单元进行焊接，且省去了喇叭的焊线，从而大大简化喇叭单元的安装工序，并有效提升生产效率和耳机良品率。 |
