一种单晶硅生产用切割磨片装置
基本信息
申请号 | CN202020379535.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN211941534U | 公开(公告)日 | 2020-11-17 |
申请公布号 | CN211941534U | 申请公布日 | 2020-11-17 |
分类号 | B28D5/04(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
发明人 | 李帅;高万里;陈晓明 | 申请(专利权)人 | 内蒙古和光新能源有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 010111内蒙古自治区呼和浩特市经济技术开发区沙尔沁工业区开放大街审图中心主楼3007-2 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种单晶硅生产用切割磨片装置,包括第一壳体,所述第一壳体的上表面焊接有第二板体,所述第一壳体的内侧壁焊接有第二壳体,所述第二壳体的内侧壁焊接有第三板体,所述第三板体的上表面安装有电机,所述电机的输出端焊接有第一滚轮,所述第一滚轮的外侧壁滚动连接有切割钢线。本实用新型采用切割钢线进行切割,产生的豁口较小,硅片的利用率较高,降低了生产成本,增加了打磨工序,籽晶的切割面相对光滑,工序简单,结构简单实用性高,而且通过第二管体和水嘴排出洒到切割钢线和硅片上,可以防止切割钢线和硅片过热影响切片效果,对打磨产生的粉尘做了吸收集中处理,清洁了工作环境,对硅片粉末回收处理也可以减少环境污染。 |
