一种集成电路内置大功率电阻的散热结构
基本信息
| 申请号 | CN202022859974.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214152880U | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN214152880U | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘海波;田泽;蒲石;邵刚;郎静;邓广真;郭靖静;杨冠兰 | 申请（专利权）人 | 西安翔腾微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 西安匠成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 商宇科 |
| 地址 | 710054陕西省西安市高新一路25号创新大厦S303室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种集成电路内置大功率电阻的散热结构，本实用新型包括电阻和散热层，电阻处于绝缘层中，电阻上方设置有多层金属层，多层金属层中，每两层金属层之间设置有相通的通孔。本实用新型在不浪费版图面积的情况下，达到快速散热的目的。 |
