一种风冷效率高的航空电源封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120017177.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213718571U | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN213718571U | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李强;史宗民;蹇再 | 申请（专利权）人 | 成都能盾电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都厚为专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨琪 |
| 地址 | 610041四川省成都市高新区天辰路88号8栋1单元1层101号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种风冷效率高的航空电源封装结构，包括：风冷效率高的航空电源封装结构在散热器件发出热能时，将热能传导至散热板上，再由散热板将热能传递至散热鳍片上，增大了散热面积。散热循环过程中，冷风首先进入第一风道，直接带走发热器件上的部分热量，实现一次散热；后续再经过过风间隙进入第二风道，快速将散热鳍片上的热量抽出机箱，实现二次散热，经过该两次散热的循环对流，提升了散热效果。 |
