一种电源板封装用导热硅胶打胶装置
基本信息
| 申请号 | CN202022283763.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213321317U | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN213321317U | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | B29C45/53（2006.01）I;B29C45/66（2006.01）I;B29C45/14（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;B29C45/26（2006.01）I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 李强;史宗民;蹇再 | 申请（专利权）人 | 成都能盾电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都厚为专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王杰 |
| 地址 | 610041四川省成都市高新区天辰路88号8栋1单元1层101号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电源板封装用导热硅胶打胶装置，包括模具组件和把手组件，模具组件包括第一模壳和第二模壳，第一模壳和第二模壳之间合模后可密封连接，第一模壳与把手组件的第一把手杆的一端相连，第二模壳与把手组件的第二把手杆的一端相连，第一把手杆的另一端与处于压缩状态的弹性件的一端相连，第二把手杆的另一端与弹性件另一端相连，第一把手杆上设置有第一固定耳，第二把手杆上设置有第二固定耳，第一固定耳与第二固定耳之间通过锁紧轴连接，第一把手杆和第二把手杆均可绕锁紧轴转动，模具组件上还设置有用于向模具组件的内部注入导热硅胶的注入通道。通过本装置使得打在电子元件上的导热硅胶表面光滑，方便后期灰尘清理工作。 |
