高频线路板的热压粘接方法及线路板的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202011418529.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112533360B | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN112533360B | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 许校彬;陈金星;肖尊民 | 申请（专利权）人 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 惠州知侬专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘羽 |
| 地址 | 516300广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种高频线路板的热压粘接方法及线路板的加工方法。上述的高频线路板的热压粘接方法包括以下步骤：提供第一芯板及第二芯板，对第一芯板及第二芯板进行电晕处理。在第一芯板的压合面及第二芯板的压合面进行电路印制。提供固化片，将第一芯板、固化片及第二芯板依次堆叠。对第一芯板、固化片及第二芯板进行热压操作。第一芯板及第二芯板的压合面经过电晕表面处理，压合面形成有无数的凹槽与微孔，能够增加压合面的表面积，压合面与固化片具有更大的接触面积，进而使压合面与固化片的粘接力增大，同时，固化片在压力作用下将嵌入压合面的凹槽或微孔内，固化片将与凹槽或微孔形成锁扣连接，有效的起到防止板件结合力不足而爆板的情况。 |
