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线路板及其激光开窗方法

基本信息

申请号 CN202011166202.5 申请日 -
公开（公告）号 CN112291944B 公开（公告）日 2022-02-18
申请公布号 CN112291944B 申请公布日 2022-02-18
分类号 H05K3/28（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 许校彬 申请（专利权）人 惠州市特创电子科技股份有限公司
代理机构 惠州知侬专利代理事务所（普通合伙） 代理人 刘羽
地址 516300 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种线路板及其激光开窗方法。上述方法包括获取线路板的阻焊印刷图像；根据阻焊印刷图像获取靶位坐标；将靶位坐标与预设坐标进行比对，得到靶位偏位补偿量；根据靶位偏位补偿量调整激光烧蚀装置的激光开窗坐标，以使线路板的开窗位置与预设坐标对应的开窗位置重合；根据激光开窗坐标对线路板进行激光烧蚀操作。通过获取印刷过程后残留下的靶位坐标，将其作为确定开窗坐标的比较变量，在靶位坐标与预设坐标比对之后，靶位偏位补偿量反应出靶位坐标与预设坐标之间的偏差情况，这样，在靶位坐标发生偏位之后，对应地根据靶位偏位补偿量改变即将开窗的位置，使得激光开窗坐标始终与预设坐标对应的开窗位置重合，提高了激光开窗的精度。