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一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置

基本信息

申请号 CN202122010798.6 申请日 -
公开（公告）号 CN215785051U 公开（公告）日 2022-02-11
申请公布号 CN215785051U 申请公布日 2022-02-11
分类号 B07C5/342（2006.01）I;B08B3/02（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I;C23C18/18（2006.01）I;C23F1/08（2006.01）I 分类 将固体从固体中分离；分选;
发明人 许校彬;黄水权;陈金星;邵勇;樊佳 申请（专利权）人 惠州市特创电子科技股份有限公司
代理机构 广州京诺知识产权代理有限公司 代理人 肖金艳
地址 516300广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置，包括蚀刻区、识别区和除钯区，所述蚀刻区设有膨松槽、退膜槽、蚀刻槽、新液槽和吸水槽，所述识别区包括通孔识别装置和二维码识别装置，所述除钯区包括除钯槽、水洗槽、退锡槽、磨板槽和干板槽，所述除钯槽用于非金属化孔内的钯去除，所述蚀刻区、识别区和除钯区依次连接，所述蚀刻区和除钯区设有水洗装置和滚轮传输装置。本实用新型公开的电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置能够识别区分沉金板和非沉金板，自动控制，解决人工关闭除钯槽的问题，有效节约成本。