电路板金属化半孔的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202011187612.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112312680B | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN112312680B | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 江建能;张德剑;许校彬 | 申请（专利权）人 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 惠州知侬专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘羽 |
| 地址 | 516300 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种电路板金属化半孔的加工方法。上述的电路板金属化半孔的加工方法包括以下步骤：对电路板进行钻孔操作，以在电路板上加工出槽孔；在电路板上依次进行沉铜操作和全板电镀操作，使电路板的槽孔金属化，得到金属化槽孔；对全板电镀后的电路板进行图形电镀操作，得到电路板的外层电路；将胶体溶液注入金属化槽孔并加热固化操作，使胶体填充于金属化槽孔内；采用双V型分方向铣切方式对金属化槽孔进行铣切操作；对金属化槽孔中的胶体进行清洗操作，得到金属化半槽孔。上述的电路板金属化半孔的加工方法能够有效避免毛刺、掉铜皮以及在铣切时出现铜皮内翻现象。 |
