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一种封装结构及制作方法

基本信息

申请号 CN202111450285.5 申请日 -
公开（公告）号 CN114334944A 公开（公告）日 2022-04-12
申请公布号 CN114334944A 申请公布日 2022-04-12
分类号 H01L25/18（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 杨程 申请（专利权）人 长电科技管理有限公司
代理机构 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 常伟
地址 201201上海市浦东新区集创路200号1幢111室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种封装结构及制作方法，封装结构包括：第一基板，所述第一基板包括空腔；第一芯片，所述第一芯片埋设于所述空腔中，所述第一芯片包括相背的第一连接表面和第一导热表面；第二芯片，所述第二芯片设置于所述第一连接表面的一侧，且与所述第一芯片电性连接，所述第二芯片远离所述第一芯片的一侧包括第二导热表面；以及第一导热件和第二导热件，所述第一导热件和所述第一导热表面连接，所述第二导热件和所述第二导热表面连接；其中，所述第一基板包括第三连接表面，所述第三连接表面和所述第一连接表面齐平。