PCB盘中孔的优化设计方法、装置、介质及设备
基本信息
| 申请号 | CN202110612290.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113543480A | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN113543480A | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/34 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李双达;关瑞芳;冀连营 | 申请（专利权）人 | 北京木牛领航科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京国科程知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹晓斐 |
| 地址 | 100089 北京市海淀区黑泉路8号1幢康健宝盛广场C座9层C9001号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种PCB盘中孔的优化设计方法、装置、介质及设备，属于PCB板设计技术领域。该方法主要包括：利用机械钻孔方式，在PCB的顶面进行钻孔，获得PCB盘中孔，其中PCB由多层相同的PCB板压合构成；在PCB的底面设置圆形独立阻焊开窗，其中，圆形独立阻焊开窗设置在PCB盘中孔对应位置。本申请通过机械钻孔方式，使得多层PCB板进行一次压合，再在PCB的顶面进行钻孔即可，避免多次压合造成PCB板弯曲和、或翘起的情况；在PCB的底面设置独立阻焊开窗，有效避免正面锡膏过多的外漏到背面并互溢黏连造成器件焊盘点位的虚焊，并节约成本。 |
