一种高电流密度铜电解槽
基本信息
| 申请号 | CN202023040604.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214937859U | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN214937859U | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | C25C1/12（2006.01）I;C25C7/00（2006.01）I;C25C7/06（2006.01）I;B01D53/04（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 董华绘;谢锋;王伟;宋锦柯 | 申请（专利权）人 | 郑州金泉矿冶设备有限公司 |
| 代理机构 | 河南大象律师事务所 | 代理人 | 张继锋 |
| 地址 | 450000河南省郑州市高新技术产业开发区黄杨街52号5号楼5层30号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于电解槽技术领域，尤其是一种高电流密度铜电解槽，针对现有的铜在进行电解加工的过程中，不便于处理加工产生的大量废气，且不便于对阴、阳极与导电板接触端堆积硫酸铜结晶进行洒水清理，从而导致导致接触点电压增大的问题，现提出如下方案，其包括电解槽主体，所述电解槽主体的顶部固定安装有净化箱，净化箱的一侧固定安装有电机，净化箱的一侧开设有第一通孔，第一通孔内转动安装有第一转杆，本实用新型能够使铜在进行电解加工的过程中，便于处理加工产生的大量废气，且便于对阴、阳极与导电板接触端堆积硫酸铜结晶进行洒水清理，从而可以防止接触点电压增大，结构简单，使用方便。 |
