一种表面哑光的LED器件及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110977171.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113903849A | 公开（公告）日 | 2022-01-07 |
| 申请公布号 | CN113903849A | 申请公布日 | 2022-01-07 |
| 分类号 | H01L33/54（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 金峥;邵铁枫 | 申请（专利权）人 | 汇涌进光电（浙江）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏张林 |
| 地址 | 314000浙江省嘉兴市平湖市新仓镇平廊线中华段99号嘉创智谷远景产业园A5-1-101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种表面哑光的LED器件，包括LED支架、至少一个位于所述LED支架上的LED芯片以及覆盖所述LED芯片的封装胶体，所述封装胶体中添加了气相二氧化硅消光粉和二氧化硅微粉，其中，所述气相二氧化硅消光粉的颗粒D50为1‑10μm，所述二氧化硅微粉的D50为5‑20μm。本发明中，由于气相二氧化硅消光粉的比重远远小于胶体比重，在胶体中不会沉降，在固化过程中会悬浮于胶体内部，待胶体固化后其浮于树脂表层部分固化后形成粗糙表面，达到表面哑光效果，并且由于其悬浮作用，会对二氧化硅微粉起到托举作用，防止在固化过程中出现沉降。 |
