光电器件封装用组合物
基本信息
| 申请号 | CN201710232298.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106883558A | 公开（公告）日 | 2017-06-23 |
| 申请公布号 | CN106883558A | 申请公布日 | 2017-06-23 |
| 分类号 | C08L63/00;C08L61/14;C08K5/3445;H01L33/56;H01L23/29 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 余英丰;金峥;祝运芝 | 申请（专利权）人 | 汇涌进光电（浙江）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州睿昊知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏州市汇涌进光电有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区港田路99号9号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种光电器件封装用组合物，按照质量百分比，组合物包括：90‑10％的酯化芳香族酚类与环氧树脂的混合物，0.1‑2％的催化剂，0.2‑2％的偶联剂，0.1‑0.5％防老剂，0.1‑0.5％色剂，10‑90％填料，其中，酯化芳香族酚类与环氧树脂的混合物中酯化芳香族酚类与环氧树脂之间的当量比为0.8‑1.2。本发明的光电器件封装用组合物通过含有酯化结构的芳酚基树脂与环氧树脂及其他组分的组合，能够形成不损害耐热性、耐光性的固化物，该固化物的韧性、耐湿热稳定性(特别是对回流焊、湿热和耐盐雾的可靠性)、密合性、耐裂纹性较高。 |
