一种表面哑光LED器件的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110977202.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113921685A | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN113921685A | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | H01L33/52（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 金峥;邵铁枫 | 申请（专利权）人 | 汇涌进光电（浙江）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏张林 |
| 地址 | 314000浙江省嘉兴市平湖市新仓镇平廊线中华段99号嘉创智谷远景产业园A5-1-101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种表面哑光LED器件的封装方法，包括组装、配胶、点胶和固化的步骤，在配胶时，向胶体中加入二氧化硅微粉；在固化时，将支架的碗杯面朝下进行加热，胶体受热粘度下降，其中的二氧化硅微粉受重力作用逐渐沉积于胶体的表面，待胶体固化后，二氧化硅微粉固定于胶体表面，形成哑光效果。本发明的表面哑光LED器件的封装方法，仅需在胶体中加入一定量的二氧化硅微粉，在固化的时候将LED器件进行倒置烘烤，就能在LED器件的封装胶体表面形成稳定的哑光效果。与现有技术相比，本发明的方法显著地简化了现有的哑光工艺，无需对无机填料的种类、添加量、树脂粘度、固化过程等提出要求。 |
