一种导料治具的防粘结构
基本信息
| 申请号 | CN202110722188.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113277359A | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN113277359A | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | B65H23/038（2006.01）I;B65H23/26（2006.01）I;B65H37/04（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 王春生;许弘;杨亚云 | 申请（专利权）人 | 苏州安洁科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 杜丹盛 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市吴中区光福镇福锦路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种导料治具的防粘结构，其在胶层去除离合膜后通过对中张紧后和后方的产品表面或对应膜层复合，确保胶层的粘附准确可靠。其包括：第一辊轴；第二辊轴；两根分列于第一辊轴两侧布置的转动轴；离型膜；所述第一辊轴和第二辊轴垂直上下布置、且形成压附区域；所述离型膜封闭、且张紧绕装于两根所述转动轴、压附区域，所述离型膜包覆于所述第一辊轴的朝向压附区域的弧形压附面；所述离型膜的朝向第二辊轴的表面用于传动对应的胶层。 |
