一种多轨道晶片输送装置
基本信息
| 申请号 | CN202021606642.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212967641U | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN212967641U | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 叶修忠;李天宝;夏丹丹;卢海龙;王世付 | 申请（专利权）人 | 重庆市晶芯频控电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 408300重庆市垫江县工业园区标准化厂房S栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种多轨道晶片输送装置，包括底座，所述底座上设置有振盘输送装置，所述振盘输送装置包括圆振本体和位于圆振本体上方的振动盘，其特征在于：所述振盘输送装置的一端设置有轨道输送装置，所述轨道输送装置包括底板，所述底板上设置有多条晶片输送轨道，所述晶片输送轨道的宽度略大于晶片的宽度，所述振动盘的出料口和底板通过晶片传输板相连通，所述底板上设置有贯穿孔，所述晶片输送轨道跨过贯穿孔两端，所述贯穿孔的下方设置有晶片回收腔，所述轨道输送装置的一侧设置有晶片回收轨道，所述晶片回收轨道的一端与晶片回收腔相连通，晶片回收轨道的另一端与振动盘底部相连通。本实用新型结构简单、晶片对位准确、运输效率高。 |
