一种音叉素子的焊接治具
基本信息
| 申请号 | CN202021650758.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212946272U | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN212946272U | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | B23K37/04(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 叶修忠;李天宝;夏丹丹;卢海龙;王世付 | 申请（专利权）人 | 重庆市晶芯频控电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 408300重庆市垫江县工业园区标准化厂房S栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种音叉素子的焊接治具，包括上盖和下底座，所述上盖两端有导向柱，下底座对应位置处设置有与导向柱配合的插槽，其特征在于：所述上盖内侧壁上设置有竖直排列的凸柱，凸柱竖直向下指向下底座，凸柱上窄下宽，凸柱的上部呈条状,下部呈梯形状，相邻的凸柱间形成一个晶片卡槽，晶片卡槽呈上宽下窄的收口状。 |
