一种耐高温的柱状音叉晶体
基本信息
| 申请号 | CN202022226193.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213152014U | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN213152014U | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | H03H9/05(2006.01)I;H03H9/21(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 夏丹丹;谢正四;王世付;卢海龙;黄大勇 | 申请（专利权）人 | 重庆市晶芯频控电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 408300重庆市垫江县工业园区标准化厂房S栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种耐高温的柱状音叉晶体，具体涉及音叉晶体领域，包括外封套和晶片，所述外封套内部设有伸缩机构，所述伸缩机构包括底板，所述晶片外端固定设有银层，所述银层底端固定设有两个连接杆，两个所述连接杆之间设有电极套，所述底板顶端固定设有两个导热室。本实用新型通过设置伸缩机构，利用电极杆、导热室、电极套等金属部件之间相互接触而导电，当电极杆在外部受热时，热量使得导热室内部气体膨胀，推动电极头移动，电极头移动至一定程度后便不再与电极套相接触，断开电路，同时也断开热量传递的路线，避免金属传递热量而使得银层和晶片因受热而损坏，耐热效果得到提升。 |
