一种防水效果好的柱状音叉晶体
基本信息
| 申请号 | CN202022233193.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213152015U | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN213152015U | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | H03H9/10(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 夏丹丹;谢正四;黄大勇 | 申请（专利权）人 | 重庆市晶芯频控电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 408300重庆市垫江县工业园区标准化厂房S栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种防水效果好的柱状音叉晶体，具体涉及音叉晶体技术领域，包括封套和晶片，所述封套内部设有防水机构，所述防水机构包括弹簧，所述弹簧一端固定设有活塞，所述封套内部设有隔板，所述隔板外端开设有透气孔。本实用新型通过设置防水机构，利用发热片发热使得封套内部气体、膨胀气压增大，在封套的密封性出现问题而进水的情况下，气体从进水出排出，对将进入封套中的水起到阻挡的作用，进一步利用海绵垫和导电柱断开电路，并利用气囊的浮力使得银层、晶片不会浸入水中，避免银层和晶片因为进水而损坏，在封套密封性出现问题而进水后，对银层和晶片进行进一步地保护。 |
