一种耐磨的柱状音叉晶体
基本信息
| 申请号 | CN202022232859.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213152016U | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN213152016U | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | H03H9/215(2006.01)I;H03H9/13(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 夏丹丹;谢正四;黄大勇 | 申请（专利权）人 | 重庆市晶芯频控电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 408300重庆市垫江县工业园区标准化厂房S栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种耐磨的柱状音叉晶体，具体涉及音叉晶体领域，包括外壳，所述外壳内部固定设有正极片和负极片，所述正极片与负极片对称设置，所述正极片与负极片顶部设有U形石英晶片，所述U形石英晶片顶部两端贯穿外壳延伸至外壳外部，所述外壳外壁螺纹连接有环板，所述环板底部铰接有四个长板，所述长板截面设置为弧形，所述长板内壁与外壳外壁相接触。本实用新型通过在外壳上设置可上下移动的环板，环板底部设置可以翻转的长板，通过长板和环板在外壳和U形石英晶片外侧形成保护，使外界的物体与环板和长板接触，不会对外壳和U形石英晶片造成磨损，与现有技术相比，操作简单，耐磨性强。 |
