一种应用于石英晶体焊接的治具自动传送轨道
基本信息
| 申请号 | CN202021650763.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212952448U | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN212952448U | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | B65G13/11(2006.01)I;B65G13/00(2006.01)I;B65G41/00(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 叶修忠;李天宝;夏丹丹;卢海龙;王世付 | 申请（专利权）人 | 重庆市晶芯频控电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 408300重庆市垫江县工业园区标准化厂房S栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种应用于石英晶体焊接的治具自动传送轨道，包括治具，所述治具上包括用于放置音叉晶体的卡槽，治具经过高温炉后经由支撑板滑进自动传送轨道，其特征在于：所述自动传送轨道包括斜向下的S型轨道、上支柱和下支柱，S型轨道由两侧的立板和底部的滚筒组成，上支柱顶部套接有一号支撑块，用于对S型轨道上端的支撑，下支柱中部套接有二号支撑块，用于对S型轨道下端的支撑，一号支撑块与二号支撑块形成5‑10厘米的高度差。 |
