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一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构

基本信息

申请号 CN201920616685.0 申请日 -
公开（公告）号 CN209626196U 公开（公告）日 2019-11-12
申请公布号 CN209626196U 申请公布日 2019-11-12
分类号 H01L23/00（2006.01）I; H01L23/10（2006.01）I; H01L23/49（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 余晓初; 李啸琳; 朱萍; 孙小伟; 赵蓓莉 申请（专利权）人 无锡天杨电子有限公司
代理机构 苏州国卓知识产权代理有限公司 代理人 无锡天杨电子有限公司
地址 214154 江苏省无锡市惠山区经济开发区洛社配套区东一路51号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构，包括陶瓷底座和上盖，所述陶瓷底座包括发射极法兰、瓷环、发射极小法兰和发射极铜压块，所述发射极铜压块的外壁四周焊接有发射极小法兰，所述发射极小法兰的顶端外边缘焊接有瓷环，所述瓷环的顶端一侧面焊接有发射极法兰，所述瓷环的内壁焊接有栅极引出端，所述上盖包括集电极铜压块、辅助集电极法兰、集电极法兰，所述集电极铜压块的外壁四周焊接有相对薄的辅助集电极法兰一侧面。该IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构，采用厚薄铜材搭接的方式进行钎焊，可以通过薄的无氧铜辅助法兰的塑性变形来缓解封装或检测时因受力位移产生的应力，保证了封装的性能和工艺稳定性。