一种陶瓷覆铜板的裂片装置

基本信息

申请号 CN201920541298.5 申请日 -
公开(公告)号 CN210361955U 公开(公告)日 2020-04-21
申请公布号 CN210361955U 申请公布日 2020-04-21
分类号 B28D1/22;B28D7/04 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 王晓刚;陆聪;郑彬 申请(专利权)人 无锡天杨电子有限公司
代理机构 苏州国卓知识产权代理有限公司 代理人 无锡天杨电子有限公司
地址 214154 江苏省无锡市惠山区经济开发区洛社配套区东一路51号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种陶瓷覆铜板的裂片装置,包括工装,所述工装呈矩形,且工装分为四个面,所述工装的四个面上从上至下一次开设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽,且第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽的宽度分别为1.0mm、0.7mm、0.4mm和0.3mm,所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽的四个面的深度按顺时针分别1mm、2mm、3mm和4mm。该陶瓷覆铜板的裂片装置,通过将工装分为四个面,四个面上开设不同的凹槽,构成16种规格的裂片槽,使用时,选取对应面的对应凹槽,将陶瓷覆铜板需要裂片的一边插入进去,然后轻轻一掰,就能将窄边裂开,可以很好地夹住狭窄瓷边,裂片非常简单,裂片效果理想,避免出现成品部位瓷边的碎裂。