一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方及其制备方法

基本信息

申请号	CN201910320499.7	申请日	-
公开（公告）号	CN110105867A	公开（公告）日	2019-08-09
申请公布号	CN110105867A	申请公布日	2019-08-09
分类号	C09D179/04;C09D183/16;C09D7/61	分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
发明人	王晓刚;陆聪;郑彬	申请（专利权）人	无锡天杨电子有限公司
代理机构	苏州国卓知识产权代理有限公司	代理人	无锡天杨电子有限公司
地址	214154 江苏省无锡市惠山区经济开发区洛社配套区东一路51号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方，包括以下重量百分比的主料：30%‑60%的树脂、0.5%‑5%的无机填料、35%‑70%的混合溶剂和0.1%‑1%的消泡剂；包括以下步骤；步骤一：将树脂、混合溶剂和消泡剂混合后在60‑80℃的环境下充分搅拌，待树脂分散均匀后，放入无机填料并继续搅拌1h，制备成阻焊胶；步骤二、待阻焊胶自然冷却后，再进行真空脱泡；步骤三、通过丝网印刷，将阻焊层丝印在产品表面；步骤四、将印有阻焊的产品放入100℃的烘箱内15分钟，进行初步表干；步骤五、将初步表干的产品放入150℃的真空烘箱，保温2h进行固化；本发明生产的阻焊膜具有良好的高耐温性能，保证了陶瓷覆铜板后续产品的可用性、可靠性和耐用性问题，确保了工件的质量。