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一种陶瓷管壳制备紧配门极引线管的装置

基本信息

申请号 CN201921075534.5 申请日 -
公开（公告）号 CN210272316U 公开（公告）日 2020-04-07
申请公布号 CN210272316U 申请公布日 2020-04-07
分类号 H01L23/10;H01L23/49 分类 基本电气元件;
发明人 李啸琳;朱萍;孙小伟 申请（专利权）人 无锡天杨电子有限公司
代理机构 苏州国卓知识产权代理有限公司 代理人 无锡天杨电子有限公司
地址 214154 江苏省无锡市惠山区经济开发区洛社配套区东一路51号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种陶瓷管壳制备紧配门极引线管的装置，包括陶瓷底座和陶瓷上盖；所述陶瓷底座包括发射极法兰、陶瓷、发射极铜压块、发射极小法兰、发射极小法兰和门极引线管；所述陶瓷上盖包括集电极铜压块和集电极法兰，所述集电极铜压块的外侧焊接有集电极法兰的一侧，所述集电极法兰的另一侧焊接在发射极法兰的顶端。该陶瓷管壳制备紧配门极引线管的装置，焊接前通过给压头施加一定的力F将银铜焊料压扁，让门极引线管撑紧在陶瓷孔中，装入焊接模具中在800～900℃的温度中焊接，可以实现一级焊接，气密性与拉力都优于分级焊接，且可以提高生产效率，缩短陶瓷管壳底座制备周期。