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一种陶瓷覆铜板机械除反应层的工装和方法

基本信息

申请号	CN201910320498.2	申请日	-
公开（公告）号	CN110125808A	公开（公告）日	2019-08-16
申请公布号	CN110125808A	申请公布日	2019-08-16
分类号	B24C1/08;B08B3/12;B08B3/10	分类	磨削；抛光;
发明人	王晓刚;陆聪;郑彬	申请（专利权）人	无锡天杨电子有限公司
代理机构	苏州国卓知识产权代理有限公司	代理人	无锡天杨电子有限公司
地址	214154 江苏省无锡市惠山区经济开发区洛社配套区东一路51号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种陶瓷覆铜板机械除反应层的工装，包括底板、中间固定板和上部盖板，所述底板呈矩形，所述底板的顶端沿四周设置有中间固定板，且中间固定板的顶端沿四周设置有上部盖板，所述上部盖板的内侧壁面大于中间固定板的内侧壁面。本发明还提出一种陶瓷覆铜板机械除反应层的方法，包括以下步骤；步骤一：将蚀刻脱模后的陶瓷覆铜板放入特定的工装中；步骤二、将陶瓷覆铜板连带工装放入液体喷砂机的工作仓内；步骤三、开启喷砂机并将压力设定为1‑10kg；步骤四、开始喷砂，持续喷砂10‑30min后结束；步骤五、将喷砂后的陶瓷覆铜板放入70℃的蒸馏水中超声清洗；步骤六、将清洗后的陶瓷覆铜板取出进行烘干，得到最终除去反应层的陶瓷覆铜板。