具有引线框架的灵活且集成的模块封装的组装
基本信息
| 申请号 | CN201880079522.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111492476A | 公开（公告）日 | 2020-08-04 |
| 申请公布号 | CN111492476A | 申请公布日 | 2020-08-04 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 罗志全;J·纳斯鲁拉;O·M·A·阿尔纳加尔 | 申请（专利权）人 | 深圳市奇普乐芯片技术有限公司 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 邬少俊 |
| 地址 | 广东省深圳市南山区科苑路高新南九道53号北京航空航天大厦2号楼718单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 描述了具有第一表面和相对的第二表面的封装部件。所述封装部件可以包括第一元件、第二元件和第三元件。第一元件可以具有第一表面和相对的第二表面。第二元件可以具有第一表面和相对的第二表面。第三元件可以将第一元件的一部分电连接到第二元件的一部分。第一元件的第二表面可以与封装部件的第二表面相邻，并且第二元件的第二表面可以与封装部件的第二表面相邻。 |
