用于产生模块化堆叠式集成电路的系统及方法
基本信息
| 申请号 | CN201580030530.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106664812B | 公开（公告）日 | 2019-07-23 |
| 申请公布号 | CN106664812B | 申请公布日 | 2019-07-23 |
| 分类号 | H05K7/14;H05K1/14 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 贾瓦德·纳斯鲁拉;明·张 | 申请（专利权）人 | 深圳市奇普乐芯片技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李春秀 |
| 地址 | 广东省深圳市南山区科苑路高新南九道53号北京航空航天大厦2号楼718单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 根据本文中的一些实例，一种系统包含基底芯片，所述基底芯片可包含用于将裸片附接到所述基底芯片的多个附接狭槽。所述附接狭槽中的一或多者可为可编程附接狭槽。所述基底芯片可进一步包含用于互连附接到所述基底芯片的所述裸片的电路。举例来说，所述基底芯片可包含多个纵横开关，所述纵横开关中的每一者与所述多个附接狭槽中的相应者相关联。所述基底芯片可进一步包含配置块，所述配置块适于接收及发射用于在将一或多个裸片附接到所述基底芯片时确定一或多个附接狭槽的被电连接信号线的测试信号，且进一步适于接收用于将所述纵横开关的信号(包含电力及接地)通道编程的配置数据。 |
