一种热敏电阻生产用的包装装置

基本信息

申请号 CN202021317359.9 申请日 -
公开(公告)号 CN213008942U 公开(公告)日 2021-04-20
申请公布号 CN213008942U 申请公布日 2021-04-20
分类号 B65B35/34(2006.01)I;B65B5/00(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 杨幼斌;胡杨 申请(专利权)人 开特电子云梦有限公司
代理机构 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 代理人 马赟斋;黄修远
地址 432500湖北省孝感市云梦县经济开发区(南环路40号)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种热敏电阻生产用的包装装置,涉及电阻包装,主要解决的是现有电阻装料方式效率低的技术问题,所述装置包括支架,支架顶部设有料盘托架,料盘托架内设有用于安装料盘的安装槽,料盘托架四周设有连接支架的连接螺栓,料盘托架与支架之间的连接螺栓外围套设有第一弹簧,所述料盘托架上方的连接螺栓外围套设有第二弹簧,料盘托架底部设有振动机构,料盘托架顶部设有刮料机构,料盘托架正下方的支架内设有集料斗,集料斗的长度和宽度均大于料盘的长度和宽度。本实用新型通过振动机构带动料盘托架振动,使热敏电阻在振动的作用下自动装入料盘的料槽,通过刮料机构将多余的热敏电阻刮掉完成料盘装料,效率高。