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一种热保护器的密封壳体结构

基本信息

申请号 CN202021372992.8 申请日 -
公开（公告）号 CN212461522U 公开（公告）日 2021-02-02
申请公布号 CN212461522U 申请公布日 2021-02-02
分类号 H01H37/04(2006.01)I;H01H9/04(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李一明;刘自成 申请（专利权）人 攸县联诚电子有限公司
代理机构 湖南唯君律师事务所 代理人 易柱
地址 413200湖南省株洲市攸县攸州工业园南江路
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种热保护器的密封壳体结构，其包括可拆卸连接的上壳体以及下壳体，其上壳体上设置有注胶孔；而下壳体为塑胶壳体，下壳体内设置有用于容置热保护器的容置腔，容置腔的底面上嵌装有导热增强铝片，并在所述导热增强铝片的下表面上成型有感温凸起，所述导热增强铝片的上表面为热保护器安装面，其上成型有复合导热层，所述复合导热层包括贴合于导热增强铝片表面的石墨烯层以及成型于石墨烯层表面的导热硅胶片，并以导热硅胶片的上表面作为热保护器的感温贴合面。本实用新型具有较佳的装配性能，能实现快速机械化装配，并保证装配后热保护器的感温性能。