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一种具有封装密封性的热保护器

基本信息

申请号 CN202021367825.4 申请日 -
公开（公告）号 CN212461521U 公开（公告）日 2021-02-02
申请公布号 CN212461521U 申请公布日 2021-02-02
分类号 H01H37/04(2006.01)I;H01H9/04(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李一明;刘自成 申请（专利权）人 攸县联诚电子有限公司
代理机构 湖南唯君律师事务所 代理人 易柱
地址 413200湖南省株洲市攸县攸州工业园南江路
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种具有封装密封性的热保护器，包括壳体，所述壳体具有容置腔，并在一侧设置带环形齿槽的开口面，壳体内装有带双金属片的底座，而所述底座固定设置于一个封闭支架上，并在封闭支架外侧连接伸出壳体的接线端子，所述双金属片则通过动、静触点组成的触点组连接另一伸出壳体的接线端子，所述封闭支架上具有对开口面进行封闭的双弧面挡片，所述双弧面挡片的两个弧面均为劣弧且具有弹性，在非受力状态下的投影面积大于开口面；所述双弧面挡片的两个弧面朝向容置腔，通过外加压力压入壳体内，并在压入后卡入环形齿槽后通过密封剂在外侧进行密封。本实用新型体积较小，装配方便，且具有良好的密封性能。