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一种整体封装的热保护器

基本信息

申请号 CN202021380705.8 申请日 -
公开（公告）号 CN212161695U 公开（公告）日 2020-12-15
申请公布号 CN212161695U 申请公布日 2020-12-15
分类号 H01H37/04(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李一明;刘自成 申请（专利权）人 攸县联诚电子有限公司
代理机构 湖南唯君律师事务所 代理人 易柱
地址 413200湖南省株洲市攸县攸州工业园南江路
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种整体封装的热保护器，包括热保护器本体以及对热保护器本体进行封装的封装壳体，所述热保护器本体中的壳体上盖底部与第一导线相连，并在两侧设置有对称的斜面槽定位结构；导电底板与第二导线相连；而双金属片固定封装于所述壳体上盖内与导电底板之间的容置腔内，包括弧面动触片以及发热片，所述发热片贴合于导电底板上表面，并在发热片上相对于弧面动触片悬垂端的另一侧设置有导热柱，所述导热柱为空心导热柱，从下部穿过导电底板，而在所述封装壳体同样成型有供导热柱穿出的预留孔。本实用新型结构紧凑，封闭性好，且装配简便，可有效提高热保护器的使用寿命。