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一种用于热保护器的增强型壳体

基本信息

申请号 CN202021373260.0 申请日 -
公开（公告）号 CN212257283U 公开（公告）日 2020-12-29
申请公布号 CN212257283U 申请公布日 2020-12-29
分类号 H01H37/04;H05K9/00 分类 基本电气元件;
发明人 李一明;刘自成 申请（专利权）人 攸县联诚电子有限公司
代理机构 湖南唯君律师事务所 代理人 易柱
地址 413200 湖南省株洲市攸县攸州工业园南江路
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于热保护器的增强型壳体，这种增强型壳体可用于对热保护器的芯体部分进行装配来制备热保护器，其包括金属壳体，所述金属壳体具有容积腔，其容积腔在侧壁位置设置有竖直向的抗压加强结构，容积腔的下表面作为感温贴合面，而在容积腔对应的金属壳体的上表面内侧则成型有井格状加强网面凸起，所述加强网面凸起表面位置涂覆有一层导热硅脂层，导热硅脂层外表面为平面并在导热硅脂层外表面上依次成型有石墨烯膜层以及电磁屏蔽膜层，并在电磁屏蔽膜层的表面通过铝箔层进行面封闭。本实用新型结构紧凑、抗干扰能力强、工作稳定性强、应用范围广。