晶圆切割方法及切割设备
基本信息
| 申请号 | CN202110600517.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113369677B | 公开（公告）日 | 2022-05-31 |
| 申请公布号 | CN113369677B | 申请公布日 | 2022-05-31 |
| 分类号 | H01L21/304（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/8252（2006.01）I;B23K26/02（2014.01）I;B23K26/046（2014.01）I;B23K26/06（2014.01）I;B23K26/38（2014.01）I;B23K26/60（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 詹苏庚;王红;吴迪;张震;彭立和;李志鹏 | 申请（专利权）人 | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518038广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开的晶圆切割方法，通过提供的晶圆切割设备实施，包括了S10预处理步骤、S20切割道中心定位步骤、S30第一激光装置定位步骤、S40第一开槽步骤、S50第二开槽步骤、S60第三开槽步骤、S70第二激光装置定位步骤、S80激光槽开槽步骤和S90切割步骤。通过采用单束窄激光分层次开槽，从而形成激光槽，然后再进行切割的工艺，有效解决了现有氮化镓基晶圆切割工艺存在的容易导致芯片失效的问题。 |
