一种半导体器件模封方法及用于该模封方法的封装模具
基本信息
| 申请号 | CN201910802627.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110544637B | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN110544637B | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;B29C45/26（2006.01）I;B29C45/27（2006.01）I;B29C45/14（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 鲁强龙;梁明;林英灿;石晓磊;何豆 | 申请（专利权）人 | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518038广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体器件模封方法，芯片通过半导体模封工艺形成模封产品，所述半导体模封工艺包括：模具装配步骤、抽真空步骤、材料融化步骤、注塑固化步骤与无效区域切除步骤，该半导体器件模封方法能够避免气体残留在模封产品中形成气泡或气孔，本申请还公开了一种半导体器件模封方法的封装模具。 |
