功率模块与电子设备
基本信息
申请号 | CN202111600835.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114447643A | 公开(公告)日 | 2022-05-06 |
申请公布号 | CN114447643A | 申请公布日 | 2022-05-06 |
分类号 | H01R12/51(2011.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 刘谦;陈昱彤;郑楠楠;梁一鸣;丁锋 | 申请(专利权)人 | 深圳赛意法微电子有限公司 |
代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 谢岳鹏 |
地址 | 518038广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种功率模块与电子设备,功率模块包括模封体、基板组件、多个信号端子与芯片,基板组件由硬质绝缘材料制成;基板组件部分包覆在模封体内,包括金属层与多个导电件,多个导电件均连接于金属层的同一侧,导电件远离金属层的远端设置有连接部,至少连接部露出于模封体;多个信号端子通过连接部连接于对应的导电件,信号端子的至少部分位于模封体的外侧,信号端子用于与外部的PCB板进行插接配合;芯片与导电件连接于金属层的同一侧。功率模块通过在基板组件上设置能够从封装体中露出的导电件,可以将信号端子的安装步骤放在模封体的封装步骤之后进行,使得信号端子的设置位置不受模具的限制,实现信号端子的灵活安装。 |
