一种芯片的失效定位方法
基本信息
| 申请号 | CN202010042395.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111123077B | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN111123077B | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）ICN 101123245 A,2008.02.13;CN 103487744 A,2014.01.01;CN 110299299 A,2019.10.01;CN 209167476 U,2019.07.26;US 2009002000 A1,2009.01.01 龚瑜.电源管理IC失效模式验证及定位方法.《半导体技术》.2018,第43卷（第5期）,正文第2节.;陈选龙等.基于热激光激发OBIRCH技术的失效分析.《半导体技术》.2015,第40卷（第1期）,73-78.;崔嘉等.EMMI/OBIRCH在大规模集成电路芯片失效分析中的应用.《第三十一届中国（天津）2017IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议》.2017,163-166. | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 龚瑜;黄彩清;吴凌;刘颖 | 申请（专利权）人 | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 葛燕婷 |
| 地址 | 518038广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片的失效定位方法，包括如下步骤：连接步骤：将待测芯片与驱动电路相接，并将OBIRCH机器的电源输出端与待测芯片的输入端或输出端相接；加电步骤：依照模拟芯片或数字电路芯片的加电顺序依次对待测芯片的输入端和/或输出端进行加电，当对各输入端加电完成之后时，获取失效定位图像以判断是否存在缺陷。本发明的芯片的失效定位方法通过对不同的芯片端位进行加电进而待测芯片工作，使得OBIRCH机器实现对芯片的动态检测，并且采用本发明的方法进行实现定位检测成本低廉、且节约时间。 |
