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半导体封装和电子设备

基本信息

申请号 CN202122638056.8 申请日 -
公开（公告）号 CN216624256U 公开（公告）日 2022-05-27
申请公布号 CN216624256U 申请公布日 2022-05-27
分类号 H01L23/373（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 梁一鸣;R·蒂齐亚尼;刘谦;丁锋 申请（专利权）人 深圳赛意法微电子有限公司
代理机构 北京市金杜律师事务所 代理人 -
地址 意大利阿格拉布里安扎
法律状态 -

摘要

摘要 本公开的实施例涉及半导体封装和电子设备。例如，该半导体封装可以包括第一基板组件，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。该半导体封装还可以包括一个或多个芯片，通过第一导热连接材料被接合至第一基板组件的第一表面。此外，该半导体封装还可以包括第二基板组件，包括第三表面和与第三表面相对的第四表面，第三表面与第一表面被设置为彼此面对，并且第三表面通过第二导热连接材料被接合至一个或多个芯片。其中第一表面与第三表面中的至少一个表面被成型为具有台阶图案，以与一个或多个芯片的表面相配合。本公开的实施例至少能够简化双面散热结构，改善芯片散热效果。