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一种3D倒扣曲面内贴贴合机

基本信息

申请号	CN201922464243.1	申请日	-
公开（公告）号	CN211942460U	公开（公告）日	2020-11-17
申请公布号	CN211942460U	申请公布日	2020-11-17
分类号	B32B37/00(2006.01)I	分类	层状产品;
发明人	昌国栋;何明;刘建华;王东科	申请（专利权）人	惠州市赢合智能技术有限公司
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	陈卫;禹小明
地址	518107广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科技园A1A2栋A2栋1002A
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种3D倒扣曲面内贴贴合机。该贴合机包括基台，以及可升降的设置在所述基台上的3D倒扣曲面盖板上型腔，还包括柔性OLED下型腔；所述3D倒扣曲面盖板上型腔与柔性OLED下型腔可相互盖合；所述柔性OLED下型腔可沿水平直线自由滑行的设置在所述基台上；且所述柔性OLED下型腔可沿水平直线滑行至所述3D倒扣曲面盖板上型腔的下方，并由所述3D倒扣曲面盖板上型腔下降进行盖合；所述基台上、对应于所述3D倒扣曲面盖板上型腔处还设有抽真空组件。该贴合机能够自动化完成手机制造过程中柔性OLED与3D倒扣内曲面盖板的贴合，贴合效率高，且贴合精度高，有效满足了现有对手机制造的高质量及高生产效率的需求。