一种半导体激光焊接方法及其焊接结构
基本信息
| 申请号 | CN201910329501.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109967872B | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN109967872B | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | B23K26/60(2014.01)I;B23K26/21(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 陈洁 | 申请（专利权）人 | 苏州福唐智能科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215123江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2幢506 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体激光焊接方法及其焊接结构，本发明使用激光活化金属络合物或者激光熔融可焊金属颗粒，实现焊料的保护，防止焊料的氧化，且能够保证焊料的润湿性；其既可以解决焊接层的焊接强度弱的问题，也可以解决焊球易塌陷、润湿性差的问题。 |
